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今年2月推出的可折叠智能手机系列荣耀Magic5可能很快就会有一个有价值的继任者。根据一些传闻，荣耀正在开发Magic6系列，该系列应该会配备Snapdragon8Gen3处理器和200兆像素潜望式摄像头。

Snapdragon8Gen3是高通的下一款高端芯片，预计将于今年晚些时候推出。它是一款基于4nm生产工艺的移动平台，CPU配置为1+5+2，GPU为Adreno750，与上一代相比，该芯片有望提供高性能和更高的能效。

相反，200兆像素潜望式摄像头将成为智能手机领域的新奇事物，它将实现高光学变焦和卓越的图像质量。据博主数字聊天站称，荣耀将显着改进Magic5系列的50兆像素主摄像头，并加入支持新技术的200兆像素潜望镜(带切口)。荣耀并不是唯一采用该方案的厂商，vivo也对这项技术感兴趣。

Magic6系列预计还将配备中国制造商京东方制造的2K分辨率的低功耗四曲屏。屏幕将支持3840HzPWM高频调光，这将减少闪烁和眼睛疲劳。快速充电解决方案也将更新，但尚不清楚具体细节。

Magic6系列的上市日期尚未公布，但据传应该是明年初。因此，荣耀可能是首批使用Snapdragon8Gen3处理器并在摄影领域挑战竞争对手的制造商之一。Magic5系列已经展现了荣耀可折叠智能手机的潜力，其创新设计和高性能脱颖而出。